Rozcestník
Další informace
WebinářeO násKontaktujte násPodmínky užití
LabRulez s.r.o. Všechna práva vyhrazena. Obsah dostupný pod licencí CC BY-SA 4.0 Uveďte původ-Zachovejte licenci.
Aplikace z oblasti Materiálová analýza | LabRulez ICPMS
Evaluating the Carbonation of Concrete by TOC Solid Sample Measurement System
Aplikace
| 2021 | Shimadzu
TOC
Instrumentace
TOC
Výrobce
Shimadzu
Zaměření
Materiálová analýza
Determination of Metals in Recycled Li-ion Battery Samples by ICP-OES
Aplikace
| 2023 | Agilent Technologies
ICP/OES
Instrumentace
ICP/OES
Výrobce
Agilent Technologies
Zaměření
Průmysl a chemie, Materiálová analýza
Quality Evaluation of Medical Devices Using TOC Solid Sample Measurement System
Aplikace
| 2018 | Shimadzu
TOC
Instrumentace
TOC
Výrobce
Shimadzu
Zaměření
Materiálová analýza
High-Speed Mapping Measurement of Micro Sample Using IRXross™/AIM-9000
Aplikace
| 2022 | Shimadzu
FTIR Spektroskopie
Instrumentace
FTIR Spektroskopie
Výrobce
Shimadzu
Zaměření
Materiálová analýza
Quantitative Analysis of Amount of Deposition and Plating Thickness: Multilayer and Irregular Shaped Sample
Aplikace
| 2021 | Shimadzu
X-ray
Instrumentace
X-ray
Výrobce
Shimadzu
Zaměření
Materiálová analýza
Evaluating the Quantity of CO2 Absorbed in Concrete by TOC Solid Sample Measurement System
Aplikace
| 2022 | Shimadzu
TOC
Instrumentace
TOC
Výrobce
Shimadzu
Zaměření
Materiálová analýza
A new approach to sample preparation free micro ATR FTIR chemical imaging of polymer laminates
Aplikace
| 2011 | Agilent Technologies
FTIR Spektroskopie
Instrumentace
FTIR Spektroskopie
Výrobce
Agilent Technologies
Zaměření
Materiálová analýza
Analysis of Minute Objects Using the SurveyIR Sample Compartment Type Infrared Microscopy System
Aplikace
| 2023 | Shimadzu
FTIR Spektroskopie
Instrumentace
FTIR Spektroskopie
Výrobce
Shimadzu
Zaměření
Materiálová analýza
Mohlo by Vás zajímat
Další informace
WebinářeO násKontaktujte násPodmínky užití
LabRulez s.r.o. Všechna práva vyhrazena. Obsah dostupný pod licencí CC BY-SA 4.0 Uveďte původ-Zachovejte licenci.