Agilent Atomic Spectroscopy Solutions for the Semiconductor Industry
Příručky | 2020 | Agilent TechnologiesInstrumentace
V moderním polovodičovém průmyslu je kontrola stopových kovových kontaminantů klíčová pro zajištění vysoké výtěžnosti a spolehlivosti integrovaných obvodů. Snižování geometrie struktur se dnes pohybuje v řádu jednotek až desítek nanometrů, což vyžaduje extrémně nízké hladiny kovových nečistot ve výchozích materiálech i v procesu výroby.
Cílem dokumentu je představit portfolio řešení Agilent pro analýzu stopových kovů v polovodičích. Popisuje vývoj a inovace ICP-MS technologií v posledních třech dekádách, seznamuje s konfiguracemi přístrojů pro různé matrice, automatizovanými procesy (VPD–ICP-MS, online monitoring) a nástroji pro kontrolu kontaminace.
Analytickým jádrem jsou techniky hmotnostní spektrometrie s indukčně vázaným plamenem (ICP-MS) v konfi guracích jednokvadruplové (7900) a trojkvadruplové MS/MS (8900 ICP-QQQ). Metody zahrnují:
Nasazení MS/MS na 8900 významně snížilo pozadí a rozšířilo monitorované prvky na Si, P, S, Cl v nízkých ppt úrovních. Integrace VPD s ICP-MS umožnila automatizovanou analýzu waferů s minimální variabilitou obnovy kovů. Online systémy přinášejí okamžitou detekci kontaminace v průmyslových chemikáliích a zkracují reakční dobu QA/QC.
• Vysoká citlivost a nízké detekční limity (<0,1 ppt u některých prvků)
• Zkrácená doba analýzy díky multi-elementním maticím a automatizaci
• Rozšířené možnosti analýzy organických a korozivních vzorků bez poškození
• Snížení výskytu vad a zvýšení výtěžnosti v technologických procesech
• Další rozvoj ICP-QQQ pro ultra-ultratrace stanovení a nové iontové zdroje
• Integrace s online datovými systémy, prediktivní analýza a strojové učení
• Rozšířené sledování nanopartikelů a částicových nečistot v reálném čase
• Miniaturizace a mobilní laboratorní přístupy pro rychlé on-site měření
Agilent nabízi komplexní spektrum analytických nástrojů a metod pro polovodičový průmysl. Kombinace nejmodernějšího ICP-MS, automatizovaných příprav a přísné kontroly kontaminace umožňuje spolehlivé sledování stopových kovů v kritických výrobních procesech.
ICP/MS, ICP-OES, AAS, ICP/MS/MS, GD/MP/ICP-AES
ZaměřeníPolovodiče
VýrobceAgilent Technologies
Souhrn
Význam tématu
V moderním polovodičovém průmyslu je kontrola stopových kovových kontaminantů klíčová pro zajištění vysoké výtěžnosti a spolehlivosti integrovaných obvodů. Snižování geometrie struktur se dnes pohybuje v řádu jednotek až desítek nanometrů, což vyžaduje extrémně nízké hladiny kovových nečistot ve výchozích materiálech i v procesu výroby.
Cíle a přehled studie
Cílem dokumentu je představit portfolio řešení Agilent pro analýzu stopových kovů v polovodičích. Popisuje vývoj a inovace ICP-MS technologií v posledních třech dekádách, seznamuje s konfiguracemi přístrojů pro různé matrice, automatizovanými procesy (VPD–ICP-MS, online monitoring) a nástroji pro kontrolu kontaminace.
Použitá metodika
Analytickým jádrem jsou techniky hmotnostní spektrometrie s indukčně vázaným plamenem (ICP-MS) v konfi guracích jednokvadruplové (7900) a trojkvadruplové MS/MS (8900 ICP-QQQ). Metody zahrnují:
- „Cool plasma“ a off-axis iontová čočka pro nízké detekční limity
- Řízené odstranění interferencí v CRC i v MS/MS režimu
- Přímá analýza organických, korozivních i nanopartikelových vzorků se speciálními torchy a PFA vstupními systémy
- VPD (vapor phase decomposition) pro extrakci kovů z povrchové oxidové vrstvy Si waferu
- Online monitoring pomocí automatizovaných systémů CSI a scoutDX pro kontinuální kontrolu čistoty procesních chemikálií
- Postupy pro minimalizaci laboratorní kontaminace (čisté prostředí, HEPA stanicie, mytí labware, PFA nádobí, inertní tubusy)
Použitá instrumentace
- Agilent 7900 ICP-MS (jednokvadruplový) s CRC, cool plasma, s-Lens, Pt kužely
- Agilent 8900 ICP-QQQ (triple quadrupole) s MS/MS, ORS4 CRC, 4 plynové linky
- Integrovaný autosampler I-AS a AVS switching valve
- Vapor Phase Decomposition systémy (IAS Expert PS, PVA WSMS, NvisANA WCS)
- Online monitoringové jednotky CSI (IAS Inc.) a scoutDX (ESI)
- Agilent 5900 ICP-OES (SVDV), 5800 VDV ICP-OES
- Agilent 4210 MP-AES s vertikálním plamenem
- Agilent 280Z AA s grafitovou pecí a Zeeman korekcí
Hlavní výsledky a diskuse
Nasazení MS/MS na 8900 významně snížilo pozadí a rozšířilo monitorované prvky na Si, P, S, Cl v nízkých ppt úrovních. Integrace VPD s ICP-MS umožnila automatizovanou analýzu waferů s minimální variabilitou obnovy kovů. Online systémy přinášejí okamžitou detekci kontaminace v průmyslových chemikáliích a zkracují reakční dobu QA/QC.
Přínosy a praktické využití metody
• Vysoká citlivost a nízké detekční limity (<0,1 ppt u některých prvků)
• Zkrácená doba analýzy díky multi-elementním maticím a automatizaci
• Rozšířené možnosti analýzy organických a korozivních vzorků bez poškození
• Snížení výskytu vad a zvýšení výtěžnosti v technologických procesech
Budoucí trendy a možnosti využití
• Další rozvoj ICP-QQQ pro ultra-ultratrace stanovení a nové iontové zdroje
• Integrace s online datovými systémy, prediktivní analýza a strojové učení
• Rozšířené sledování nanopartikelů a částicových nečistot v reálném čase
• Miniaturizace a mobilní laboratorní přístupy pro rychlé on-site měření
Závěr
Agilent nabízi komplexní spektrum analytických nástrojů a metod pro polovodičový průmysl. Kombinace nejmodernějšího ICP-MS, automatizovaných příprav a přísné kontroly kontaminace umožňuje spolehlivé sledování stopových kovů v kritických výrobních procesech.
Obsah byl automaticky vytvořen z originálního PDF dokumentu pomocí AI a může obsahovat nepřesnosti.
Podobná PDF
Measuring Inorganic Impurities in Semiconductor Manufacturing
2022|Agilent Technologies|Příručky
Applications of ICP-MS Measuring Inorganic Impurities in Semiconductor Manufacturing Application Compendium > Return to table of contents > Search entire document Table of contents ICP-MS and ICP-QQQ in the Semiconductor Industry 4 Agilent Has Three Decades of ICP-MS Experience Driving…
Klíčová slova
return, returncontents, contentsicp, icptable, tablecps, cpsppt, pptgas, gassemiconductor, semiconductorconc, concqqq, qqqbec, becdocument, documententire, entiresearch, searchmode
Agilent ICP-MS Journal (April 2018. Issue 72)
2018|Agilent Technologies|Ostatní
Agilent ICP-MS Journal April 2018. Issue 72 Page 1 How Semiconductor Industry Requirements Drive Innovation in Agilent’s ICP-MS Page 2-3 ICP-MS and ICP-QQQ in the Semiconductor Industry Page 4-5 How Semiconductor Industry Requirements Drive Innovation in Agilent‘s ICP-MS Ed McCurdy,…
Klíčová slova
icp, icpsemiconductor, semiconductorwafer, waferfabrication, fabricationjournal, journalagilent, agilentpurity, puritymetal, metalindustry, industryresist, resistqqq, qqqcigarettes, cigarettesmetals, metalshigh, highamelia
Automated Surface Analysis of Metal Contaminants in Silicon Wafers by Online VPD-ICP-MS/MS
2023|Agilent Technologies|Aplikace
Application Note Semiconductor Automated Surface Analysis of Metal Contaminants in Silicon Wafers by Online VPD-ICP-MS/MS Agilent 8900 ICP-QQQ integrated with IAS Expert PS VPD provides the sensitivity and robustness required for 24/7 contamination control of wafers Authors Introduction Tatsu Ichinose…
Klíčová slova
vpd, vpdwafer, wafericp, icpfabs, fabsasas, asassurface, surfacescan, scansemiconductor, semiconductorsystem, systemintegrated, integratedautomated, automatedexpert, expertdroplet, dropletfab, fabistd
Agilent ICP-MS Journal (April 2020, Issue 80)
2020|Agilent Technologies|Ostatní
Agilent ICP-MS Journal April 2020, Issue 80 Page 1 Continuing to Provide Support and Information for Users of Agilent ICP-MS Systems Pages 2-3 The Importance of Ultrapure Water in the Analysis of Semiconductor Process Chemicals Pages 4-5 Introducing Some New…
Klíčová slova
icp, icpupw, upwagilent, agilentsemiconductor, semiconductorintelliquant, intelliquanthub, hubrinse, rinsemasshunter, masshunterspectrochemistry, spectrochemistryflowing, flowingnanoparticle, nanoparticleorgano, organocontamination, contaminationport, portpuric