Ultratrace Impurity Analysis of Ultrapure Water with Low Boron Background by ICP-MS/MS
Aplikace | 2024 | Agilent TechnologiesInstrumentace
Zkoumání ultrajemných stopových nečistot ve vysoce čisté vodě je klíčové pro výrobu polovodičů, kde dokonce ppt a sub-ppt koncentrace prvků mohou ovlivnit kvalitu a výtěžnost čipů.
Tato studie hodnotí schopnosti přístroje Agilent 8900 ICP-QQQ s využitím MS/MS metodiky k detekci stopových prvků, zejména boru, v ultrapure water (UPW) na úrovni ppq/sub-ppt. Porovnává účinnost standardního systému Puric ω a modifikovaného Puric ω II s efektivním filtrem na odstraňování boru.
Agilent 8900 ICP-QQQ v kombinaci s efektivním borovým filtrem systému Puric ω II dosahuje detekčních limitů na úrovni ppq/sub-ppt a poskytuje spolehlivou kontrolu ultrapure water pro kritické aplikace v polovodičovém průmyslu.
ICP/MS, ICP/MS/MS
ZaměřeníPolovodiče
VýrobceAgilent Technologies
Souhrn
Význam tématu
Zkoumání ultrajemných stopových nečistot ve vysoce čisté vodě je klíčové pro výrobu polovodičů, kde dokonce ppt a sub-ppt koncentrace prvků mohou ovlivnit kvalitu a výtěžnost čipů.
Cíle a přehled studie
Tato studie hodnotí schopnosti přístroje Agilent 8900 ICP-QQQ s využitím MS/MS metodiky k detekci stopových prvků, zejména boru, v ultrapure water (UPW) na úrovni ppq/sub-ppt. Porovnává účinnost standardního systému Puric ω a modifikovaného Puric ω II s efektivním filtrem na odstraňování boru.
Použitá metodika a instrumentace
- Instrument: Agilent 8900 Triple Quadrupole ICP-MS (ICP-QQQ) se s-lens a ORS4
- Quartzová nebulizace (Agilent G1820-65138) a I-AS autosampler
- Původ vody: systémy Puric ω (bez filtru) a Puric ω II s borovým filtrem
- Proplach přístroje: ultrapure water (> 24 h) a následně 2 % HNO₃; kalibrace v 0,1 % HNO₃ s multi-element standardy SPEX
Hlavní výsledky a diskuse
- LOD a BEC většiny prvků dosahují rozsahu od 1 ppq do 0,63 ppt, potvrzující výjimečnou citlivost a potlačení rušivých signálů ICP-MS/MS.
- Boron: použití borového filtru v systému Puric ω II snížilo LOD z 0,51 ppt na 0,12 ppt a BEC z 1,2 ppt na 0,63 ppt, tedy o přibližně 50 %.
- U těžko ionizovatelných prvků Si a P byly dosaženy nízké detekční limity a BEC, což dokládá široký rozsah metodiky.
Přínosy a praktické využití metody
- Umožňuje rutinní kvalitu kontroly UPW na úrovni požadované pro pokročilé polovodičové procesy.
- Podporuje detekci kritických stopových prvků (B, Si, P, kovové nečistoty) v reálném čase.
- Zvyšuje spolehlivost výrobních linek a minimalizuje riziko defektů integrovaných obvodů.
Budoucí trendy a možnosti využití
- Online monitoring a automatická regulace kvality vody pomocí ICP-MS/MS.
- Rozšíření aplikace na další procesní kapaliny a chemikálie v mikroelektronice.
- Integrace datových analýz a strojového učení pro prediktivní údržbu systémů UPW.
Závěr
Agilent 8900 ICP-QQQ v kombinaci s efektivním borovým filtrem systému Puric ω II dosahuje detekčních limitů na úrovni ppq/sub-ppt a poskytuje spolehlivou kontrolu ultrapure water pro kritické aplikace v polovodičovém průmyslu.
Reference
- Measuring Inorganic Impurities in Semiconductor Manufacturing, Agilent publication, 5991-9495EN
- Sakai K., Shimamura Y., Ultrapure Process Chemicals Analysis by ICP-QQQ with Hot Plasma Conditions, Agilent publication, 5994-4025EN
Obsah byl automaticky vytvořen z originálního PDF dokumentu pomocí AI a může obsahovat nepřesnosti.
Podobná PDF
Agilent ICP-MS Journal (April 2020, Issue 80)
2020|Agilent Technologies|Ostatní
Agilent ICP-MS Journal April 2020, Issue 80 Page 1 Continuing to Provide Support and Information for Users of Agilent ICP-MS Systems Pages 2-3 The Importance of Ultrapure Water in the Analysis of Semiconductor Process Chemicals Pages 4-5 Introducing Some New…
Klíčová slova
icp, icpupw, upwagilent, agilentsemiconductor, semiconductorintelliquant, intelliquanthub, hubrinse, rinsemasshunter, masshunterspectrochemistry, spectrochemistryflowing, flowingnanoparticle, nanoparticleorgano, organocontamination, contaminationport, portpuric
Ultrapure Process Chemicals Analysis by ICP-QQQ with Hot Plasma Conditions
2021|Agilent Technologies|Aplikace
Application Note Semiconductor Ultrapure Process Chemicals Analysis by ICP-QQQ with Hot Plasma Conditions Meeting single- and sub-ppt guideline levels for ASTM/SEMI elements in ultrapure water using an Agilent 8900 ICP-QQQ Authors Kazuhiro Sakai and Yoshinori Shimamura Agilent Technologies, Inc. Introduction…
Klíčová slova
semiconductor, semiconductorppt, pptbecs, becsdls, dlselements, elementsicp, icpultratrace, ultratracebec, becplasma, plasmacontaminants, contaminantseie, eieastm, astmupw, upwbackgrounds, backgroundssemi
Measuring Inorganic Impurities in Semiconductor Manufacturing
2022|Agilent Technologies|Příručky
Applications of ICP-MS Measuring Inorganic Impurities in Semiconductor Manufacturing Application Compendium > Return to table of contents > Search entire document Table of contents ICP-MS and ICP-QQQ in the Semiconductor Industry 4 Agilent Has Three Decades of ICP-MS Experience Driving…
Klíčová slova
return, returncontents, contentsicp, icptable, tablecps, cpsppt, pptgas, gassemiconductor, semiconductorconc, concqqq, qqqbec, becdocument, documententire, entiresearch, searchmode
Agilent Atomic Spectroscopy Solutions for the Semiconductor Industry
2020|Agilent Technologies|Příručky
Agilent Atomic Spectroscopy Solutions for the Semiconductor Industry > Search entire document Contents 2 Trace Elements in the Semiconductor Industry 3 Three Decades of ICP-MS Experience Drives Continuous Innovation 6 Agilent ICP-MS Solutions for the Semiconductor Industry 7 Setups for…
Klíčová slova
semiconductor, semiconductoricp, icpreturn, returndocument, documententire, entiresearch, searchcontents, contentstable, tablecontamination, contaminationwafer, waferlabware, labwareagilent, agilentupw, upwcleaning, cleaningchemicals